书生云发布超融合一体机扫除私有云门槛

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2016-09-22
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日前,在书生集团在公司成立20周年之际,联合OpenStack全球领先方案供应商SUSE 和全球最大的服务器代工厂SUPERMICRO,推出了书生云超融合一体机,帮助全球企业省时、省力、省钱地搭建云平台。

书生公司是一家有技术基因的中国老牌IT企业,其最早的电子公文、电子印章等产品,引领了中国无纸化办公的潮流,广泛应用于全中国100%的中央部委、100%的省级政府、100%的央企、100%的银行。在云时代到来之后,书生将核心业务全面调整到云产业,研发了自己的TruPrivacy云安全及SurFS云存储两大核心技术,并与360公司以联合品牌的形式推出了360书生企业云盘,积累了东风汽车、中青宝等一批企业级客户。

传统的云平台建设,从启动、规划、方案论证、POC验证、下单采购、安装部署、初验、终验,到最终上线至少需要数月甚至一年多的时间,书生云超融合一体机软硬件全部预装,整机柜交付,无需安装“开箱即用”,将传统实施周期降至“零”, 新业务上线则从数月缩短至数小时。

传统的云平台建设,客户必须懂技术,否则买来设备也用不起来。现在,书生云超融合一体机打破了过去繁琐的操作设计,推出了自动故障处理机制和傻瓜式的操作模式,管理人员无需太多专业知识,更无需精通OpenStack,即可轻松了解掌控系统运行状态,物理监控、网络监控、存储监控、云主机监控功能强大且一目了然。当任何一台设备、任何一块盘、任何一根线甚至任何一路电源出现故障时,系统都能自动监测到,并将故障模块上的工作负载自动迁移到其它模块,无需人工干预。

 HCI超融合是云平台建设的一个新趋势,通过类似工厂预制件现场组装的方式大大提高了部署安装的效率,其综合成本也仅是传统云平台的大约70%。而书生云超融合一体机由于将超融合做到了极致并做了大量系统级优化,进一步降低了软硬件的成本。其采用N+3的EC码技术使仅需125%存储冗余率即可达到与300%存储冗余率的传统三副本技术相同的数据可靠性,节省一半以上的存储成本。

通过对多余组件的删繁就简,书生云超融合一体机得以加强对核心部件进行重点强化,不惜工本引入了NVMe Ray盘这样的尖端部件,大幅提升产品品质的同时,比主流超融合平台还节省了大约30%成本,与传统云平台相比节省了大约一半的成本。

 书生云超融合一体机,集成了书生公司的强大技术基因, OpenStack领头羊SUSE的品质保证及SUPERMICRO的高端硬件,实现了三方优势的有效整合,通过软硬件的提前预装,不仅降低了企业的使用门槛和运营成本,也进一步提升产品的性能,使以往企业的云平台搭建面临的种种难题迎刃而解。


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